光莆GOPRO

厦门光莆电子股份有限公司，成立于1994年，公司总部坐落于国家半导体照明产业基地之一的美丽厦门，下设5个全资子公司光莆显示技术有限公司、爱谱生电子科技有限公司、光莆照明科技有限公司、丰泓照明有限公司、光莆（香港）有限公司和一个省级LED封装工程技术研发中心。公司2004年入驻思明光电园,2017年在创业板挂牌（股票号：300632）。公司主要从事LED封装及LED应用产品、柔性线路板的研发、生产、销售和应用方案设计，围绕LED产业中的细分市场领域，持续创造差异化价值。

公司始终秉承“用专业的心做专业的事”的理念，紧跟国际技术及品质发展趋势，坚持自主开发，注重前瞻性的技术开发储备及集成技术的深入研究，使公司的产品品质和技术能持续满足国际大型企业的需求。公司的LED封装器件市场不良率低于5PPM，处于国际较高标准水平。公司具有丰富的服务大客户经验，先后通过了多家国际品牌企业的体系审核，成为了冠捷、富士康、LG、GE等国际企业合作的供应商。公司具有与国际大型企业客户高标准要求相匹配的的品质体系，先后通过了ISO、TS等相关的体系认证，产品通过UL、CE、3C等认证。

公司把握LED行业的发展趋势，顺势进行产品升级。在LED封装方面，公司深耕CHIP LED超小型封装领域，攻克了超小型的红外封装技术，成功应用在移动终端的虹膜、指纹识别系统上，产品成功升级到互联、移动终端的超小型化传感器的应用领域。